삼성전자(대표이사 전영현 노태문)가 3분기 연결 기준 매출 195조3000억원, 영업이익 107조4000억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 127%, 영업이익은 783% 증가한 수치다. 전분기 대비로도 매출은 14%, 영업이익은 20% 늘어났다.   

삼성전자 최근 분기별 매출액 및 영업이익률 추이. [자료=더밸류뉴스]

이로써 삼성전자는 메모리 사업의 사상 최대 실적에 힘입어 4분기 연속 최대 매출과 영업이익을 동시에 경신했고, 글로벌 테크 기업 가운데 최초로 분기 영업이익 100조원 고지를 밟았다. 영업이익률은 55.0%에 달했다.

◆ HBM4·서버 SSD 'AI 특수' DS 영업익 106.5조… DX는 원가 부담에 숨고르기

실적 상승세는 반도체(DS) 부문이 주도했다. DS부문은 3분기 매출 147조1000억원, 영업이익 106조5000억원을 달성하며 전체 실적을 견인했다.

특히 메모리 사업은 AI 응용 주도의 강한 수요에 힘입어 사상 최대 실적을 재차 경신했다. 차세대 고대역폭메모리인 HBM4의 판매가 대폭 확대됐으며, 글로벌 AI 데이터센터 확산에 따른 서버용 SSD 수요 증가에 적극 대응한 점이 이익 극대화로 이어졌다. 시스템LSI와 파운드리 역시 선단 공정 가동률 상승 및 2나노 HPC 고객 수주 지속으로 실적 개선세를 이어갔다.   

DX 부문은 매출 52조1000억원, 영업이익 8000억원 손실을 기록했다. MX(모바일)는 갤럭시 Z 폴드8 등 플래그십 신모델 출시 효과와 평균판매단가(ASP) 상승으로 전분기 대비 실적이 개선됐으나, 메모리 등 주요 부품 가격 상승에 따른 원가 부담이 지속됐다. 네트워크는 북미 시장 및 소프트웨어 매출 감소로 실적이 하락했다.

VD(영상디스플레이)는 글로벌 스포츠 이벤트 종료에 따른 수요 감소로 매출이 줄었으나 프리미엄 라인업 확대와 비용 효율화로 수익성 하락을 방어했다. 생활가전은 구독 및 B2B 사업 확대에도 불구하고 원자재비와 물류비 상승 여파로 이익이 감소했다.

디스플레이(SDC)는 중소형 신제품 적기 공급과 대형 하이엔드 제품 판매 확대로 매출 8조원, 영업이익 1조1000억원을 거뒀다. 하만은 전장 및 오디오의 견조한 판매와 미국 관세 환급 영향이 더해져 매출 4조3000억원, 영업이익 6000억원을 기록했다.

◆ 4Q 에이전틱 AI 강세 지속… 올해 84.4조 역대급 CAPEX·자사주 소각 추진

서울 중구 태평로에 위치한 삼성본관의 태극기와 삼성로고. [사진=더밸류뉴스]

삼성전자는 4분기에도 에이전틱 AI 도입 가속화에 따른 반도체 전반의 강한 수요가 이어지며 전사 실적 성장세가 지속될 것으로 내다봤다. 메모리는 HBM4를 비롯해 고성능 DDR5, QLC SSD, 서버 SSD 판매를 확대하고, 파운드리는 4나노 및 2나노 선단공정 양산 확대로 실적 개선을 추진한다. MX는 연말 성수기를 겨냥해 S26 시리즈 및 폴더블·웨어러블 확판에 나선다.

2027년에도 기록적인 AI 투자 장기화와 반도체 공급 제약으로 업황 강세가 지속될 전망이다. 삼성전자는 메모리 분야에서 HBM4E 양산 및 고부가가치 제품 비중을 늘리고, 파운드리는 미국 테일러 팹 가동과 2나노 AI/HPC 양산을 본격화해 시장 리더십을 공고히 할 방침이다.

삼성전자는 올해 연간 시설투자(CAPEX)로 총 84조4000억원을 집행할 예정이다. 부문별로는 DS부문 76조8000억원, 디스플레이 3조9000억원 수준이다. DS부문은 메모리 신규 팹 인프라와 미국 테일러 팹 중심으로 투자가 집중된다.

3분기 현금배당은 주당 보통주 및 우선주 각각 4601원(총 30조원)으로 결정됐다. 해당 배당금은 오는 11월 중 주주들에게 지급될 예정이다. 삼성전자는 2026년 총 주주환원 예상 재원(90조~110조원) 중 확정분 35조원을 제외한 잔여재원 55조~75조원에 대해 현금배당과 함께 상당 규모의 자사주 매입·소각을 진행할 계획이다. 특히 보통주와 우선주 간 주가 격차를 고려해 자사주 매입 시 우선주 비중을 적극 확대 조율할 방침이며, 구체적인 실행안은 2027년 1월 말 이사회에서 확정해 발표한다.

◆ 2028년까지 메모리 공급 부족… "2027년 HBM 물량 전량 완판"

이날 컨퍼런스콜 질의응답에서 삼성전자는 설비 투자 비용 증가와 칩 크기 확대 등으로 인해 타이트한 메모리 공급 부족 현상이 2028년까지 이어질 것으로 내다봤다. 경영진은 질의응답을 통해 하이퍼스케일러를 비롯해 모바일·오토모티브 등 다양한 글로벌 고객사와 장기공급계약(LTA) 체결을 늘려, 2030년 생산능력(CAPA) 대비 60~70% 수준의 LTA 비중 목표 달성을 가시화하고 있다고 답변했다.

이어 AI 반도체 시장에서의 강력한 입지를 재확인했다. 삼성전자는 3분기 HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상 늘며 전체 HBM 내 비중 60%를 달성했고, 2027년 HBM 공급 물량은 목표 가격에 협상을 마쳐 전량 완판(Sold-out)됐다고 밝혔다. 더불어 에이전틱 AI 연산에 필요한 고용량 SSD 수요가 급증함에 따라, 내년 초 256TB 초고용량 QLC SSD를 상용화해 스토리지 시장 지배력을 강화할 방침이다.

파운드리 부문에 대한 질문에는 대형 고객사의 2나노 수주 과제가 전년 대비 2배 이상 늘어난 가운데, 미국 테일러 팹1의 클린룸 가동과 라인 셋업을 정상적으로 진행 중이라고 답했다. 모바일(MX) 부문은 메모리 부품 단가 상승에 따른 수익성 악화 위기를 타개하기 위해 플래그십 중심의 제품 믹스 개선과 극한의 원가 절감을 추진한다. 디스플레이 부문 역시 세트 가격 인상 및 수요 위축 리스크를 언급했으나, 차별화된 폴더블 양산 기술력과 패널 공급 능력을 바탕으로 시장 점유율을 굳건히 방어하겠다고 강조했다.