해성디에스가 주력 제품인 리드프레임의 판매가격 상승과 반도체 부품 수요 확대에 힘입어 실적 회복세를 보이고 있다. 원재료 가격 인상분을 제품 가격에 반영하며 수익성을 개선한 가운데 전기차·자율주행차 시장 성장에 따른 수혜도 기대된다. 여기에 고부가 패키지 기판 생산을 위한 설비투자를 추진하면서 중장기 성장동력 확보에 나섰다는 분석이다.

기업분석 전문 버핏연구소는 지난 15일 '해성디에스, 실적 회복이 끌고, CAPA 증설이 민다'라는 제목의 독립리서치를 발간했다. 버핏연구소 독립리서치는 국내 최초의 개인투자자를 위한 독립리서치로 2012년 9월 발행을 시작했다.

버핏연구소 독립리서치가 발행한 '해성디에스, 리드프레임 판가 상승에 실적 반등…2580억 투자로 성장동력 확보'. [자료=버핏연구소]

◆ 리드프레임 판가 인상에 실적 반등…상반기 영업이익 317.64%↑

해성디에스 매출액, 영업이익률 추이. [자료=더밸류뉴스]

해성디에스의 올해 상반기 연결 기준 매출액은 3997억원으로 전년 동기 대비 35.57% 증가했다. 같은 기간 영업이익은 358억원으로 317.64% 늘었고 순이익은 299억원으로 약 210배 증가했다. 지난해 실적 저점을 통과한 뒤 올해 들어 뚜렷한 회복세를 나타낸 것이다.

실적 개선의 핵심 요인은 주력 제품인 리드프레임의 판매가격 상승이다. 리드프레임은 반도체 칩을 지지하면서 외부 회로와 전기적으로 연결하는 금속 부품이다. 해성디에스의 수출용 리드프레임 평균 판매가격은 1000개 단위(kpcs)당 2024년 1만292원에서 지난해 1만1124원, 올해 상반기 1만3488원으로 상승했다. 내수용 판매가격도 같은 기간 1450원에서 4607원으로 높아졌다.

원재료 가격 상승에도 판매가격을 인상하면서 수익성을 방어했다. 올해 상반기 구리와 금, 은의 평균 매입단가는 전년 대비 각각 30.8%, 42.0%, 109.5% 상승했다. 버핏연구소는 해성디에스가 원가 상승 부담을 고객사에 일정 부분 전가할 수 있는 가격 결정력을 확보한 것으로 분석했다. 리드프레임 판매량 증가와 고부가 제품 비중 확대, 공장 가동률 상승 등도 실적 개선에 기여했다.

환율 상승에 따른 외화차익과 외화환산이익 증가도 순이익 확대에 영향을 미쳤다. 다만 하반기에는 원·달러 환율 하락으로 관련 이익이 줄어들 가능성이 있어 수익성 개선 흐름이 지속되는지 확인할 필요가 있다는 분석이다.

◆ 전기차·자율주행차 확대로 리드프레임 시장 성장…글로벌 경쟁력 확보

해성디에스의 주력제품 '리드프레임'. [사진=해성디에스]

해성디에스의 주력 사업은 반도체 부품인 리드프레임과 패키지 기판 생산이다. 올해 상반기 매출 비중은 리드프레임 76.2%, 패키지 기판 23.8%이며 수출 비중은 97.6%에 달한다. 주요 고객사는 리드프레임 부문의 인피니온, ST마이크로일렉트로닉스, NXP 등 글로벌 반도체 기업과 패키지 기판 부문의 삼성전자, SK하이닉스 등이다.

주력 제품인 리드프레임은 차량용 반도체 수요 증가에 따라 시장 확대가 예상된다. 리드프레임의 주요 전방산업은 자동차(70%)와 IT·소비재(30%)다. 한국전자통신연구원(ETRI) 자료에 따르면 내연기관차에는 평균 200~300개의 반도체가 사용되지만 전기차에는 약 1000개, 자율주행차에는 2000개 이상이 탑재된다. 차량 전동화와 자율주행 기술 발전이 반도체 부품 수요를 늘리는 요인으로 작용하는 것이다.

시장조사기관 테크셋(TECHCET)이 2024년 8월 제시한 전망에 따르면 글로벌 리드프레임 시장은 2023년 35억8900만달러(약 4조8000억원)에서 2028년 47억1400만달러(약 6조3200억원)로 성장할 것으로 예상된다. 연평균 성장률은 5.6% 수준이다.

해성디에스는 기술력과 생산 효율성을 앞세워 글로벌 시장에서 경쟁하고 있다. 고부가 리드프레임 분야에서는 PPF(Pre-Plated Frame) 도금 기술을 활용하고 있으며 패키지 기판 생산에는 릴투릴(Reel-to-Reel) 공법을 적용한다. 릴투릴은 원자재를 연속적으로 이동시키며 가공하는 방식으로 대량생산과 원가 절감에 유리하다. 중국 중소업체들이 저가 제품을 중심으로 생산량을 확대하는 가운데 해성디에스는 고부가 제품과 생산 효율성을 통해 차별화를 추진하고 있다.

◆ 패널 공법·안산 부지에 2580억원 투자…고부가 패키지 기판 시장 공략

경남 창원 해성디에스 사업장 전경. [사진=해성디에스]

해성디에스는 지난 9월 18일 총 2580억원 규모의 신규 투자를 발표했다. 패널(Panel) 공법 도입에 1900억원을 투입하고 계열사 계양전기로부터 경기 안산시 반월국가산업단지 내 토지와 건물을 680억원에 취득할 예정이다. 신규 투자 결정액은 올해 6월 말 자기자본 5779억원의 약 45%에 해당하며 패널 공법 투자의 종료 예정일은 2030년 12월 31일이다.

패널 공법 생산라인은 경남 창원 신공장의 3개 층을 활용해 구축한다. 기존 릴투릴 방식은 생산비용 절감에 강점이 있지만 2층을 초과하는 다층 기판을 제조하는 데 한계가 있었다. 패널 공법을 도입하면 DDR6, LPDDR, GDDR7 등 차세대 메모리용 고집적 패키지 기판 생산에 대응할 수 있게 된다.

해성디에스는 내년 하반기 장비 반입을 시작으로 2028년 인프라 승인과 2028년 하반기부터 2029년 상반기까지 제품 선정 및 품질 인증을 거칠 계획이다. 신규 생산라인에서는 2029년께 매출이 발생할 것으로 예상되며 투자가 완료되면 연매출 2000억원 이상의 생산능력(CAPA)을 확보할 것으로 전망된다. 안산 부지는 향후 첨단 패키지 생산을 위한 수도권 거점으로 활용할 예정이다.

버핏연구소는 이번 투자가 해성디에스의 제품 포트폴리오를 고부가 기판으로 확대하는 계기가 될 것으로 평가했다. 다만 대규모 투자가 실제 매출로 연결되기까지는 시간이 필요하다는 점을 짚었다. 올해 상반기 영업이익률은 8.97%로 전년 동기 대비 6.06%포인트 개선됐지만 자동차용 반도체 수요 둔화와 원재료 가격 상승에 따른 수익성 변동 가능성도 남아 있다. 향후 기존 리드프레임 사업의 수익성 유지와 신규 패키지 기판 투자 성과가 중장기 실적 성장의 관건이 될 전망이다.